iM体育

电子封装用梯度复合质料，是由硅铝复合质料、碳化硅铝复合质料、铝合金等简单质料以特定结构形式通过高温高压一体成形方法组合制成的多功效一体化复合封装质料
。主要品种包括50%Si/Al+6061Al、50%Si/Al+70%Si/Al、50%Si/Al+38%Si/Al等，主要结构形式有层状复合结构、局部镶嵌结构等
。通过质料/结构复合解决了质料基本物性、加工/焊接工艺性、本钱等特征之间的兼容问题
。主要应用于微波部组件及种种功率器件封装壳体，梯度复合壳体产品具备5万套以上供货能力
。